業界の注目は最先端のシリコンに集中しているが、トレンドフォースによると、中国はいわゆる成熟ノードの生産を継続的に増加させており、2025年には全体の生産能力が6パーセント増加する見込みだ。
台湾を拠点とする調査機関は、北京の国内半導体代替政策のおかげで、中国のファウンドリーが来年の成熟プロセス能力の伸びの大部分を牽引することになるだろうと述べている。
後者は、特に米国による中国の先進技術へのアクセスを制限し、世界の半導体バリューチェーンにおける自らの役割を拡大しようとする取り組みを踏まえ、輸入チップへの依存を減らすための長期計画である。
中国が国内生産能力を増強するにつれ、半導体戦争は供給過剰につながる可能性がある
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9月には、中国が今年上半期に半導体生産能力の拡大のためにチップ製造装置に投じた金額が、米国、台湾、韓国の合計を上回ると報じられた。
トレンドフォースは、この新たな生産能力が稼働するにつれ、世界トップ10のファウンドリーの中で、成熟プロセス生産量における中国のシェアは2025年末までに25%を超える可能性が高いと主張している。最も大きな増加は28nmおよび22nmノードで生産されるチップで見られると予想されているが、製造工場では特殊プロセス技術も進化させている。
自動車、産業、民生用製品など、多くの製品やアプリケーションは、成熟プロセスで製造されたチップに依存し続けています。TrendForceは、これが成熟プロセス生産能力の世界的な拡大を促進していると述べ、熊本にあるTSMCのJASMファブを例に挙げました。
しかし、特に中国の計画については、一部の観測者から懸念の声が上がっている。今年初めのある報告書では、中国の半導体製造能力は今後5～7年で2倍以上に増加すると予測されており、市場の供給過剰につながるのではないかと懸念されている。
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もし中国企業が過剰生産分を世界市場に放出すれば、中国の鉄鋼生産で起きたことの繰り返しとなり、他の地域の半導体メーカーにとって大惨事となる可能性がある。
7月には、欧州委員会が潜在的な脅威について欧州のチップメーカーと協議していること、EUと米国の両国が成熟ノード（「レガシー」）半導体への依存と、それに対処するための協調行動の可能性を調査していることが明らかになった。
当時、ジーナ・ライモンド米商務長官は「中国政府によるこの業界への巨額の補助金支給があり、それが市場の大きな歪みにつながる可能性がある」と述べ、今後数年間に市場に登場するレガシーチップの約60％を中国が製造する可能性があると推定されていると述べた。
それにもかかわらず、トレンドフォースは、CPUやGPUに使用される高度な3～5nmノードが2024年末までにフル稼働に達する可能性が高いのとは対照的に、28nm以上の成熟ノードでは今年上半期と比較して下半期の平均稼働率が5～10パーセントしか増加しないと予測しています。®
