200mmウェーハ半導体工場の開発と建設に注目すべき理由は数多くあります。これらの工場は、EV、コンピューターモニター、コンシューマーデバイス、センサー、さらには大規模データセンターに至るまで、幅広い技術サプライチェーンの将来や将来の技術トレンドについて明確なシグナルを発しています。
現在最も一般的なウエハー径は300mmで、450mmも間もなく登場します。200mmは1990年代に最後に流行したサイズです。ウエハーサイズの大型化は、1枚のウエハーにより多くの、あるいはより大きなチップダイを載せられることを意味します。より大きな直径に対応できるよう工場を改修するには、費用と時間がかかり、ましてやゼロから構築するのは困難です。そのため、より小型のウエハーに対応した工場を建設する必要性が依然として存在します。これらの工場は、最先端の機能と費用対効果のバランスをとっています。
これらの工場は、さまざまな集積回路や半導体デバイスの生産を担当していますが、高度なキットへの出費を正当化できない製品の製造にも対応しており、これはこれまで以上に差し迫った問題となっています。
マイクロコントローラやマイクロプロセッサ、メモリ チップ、テレビやモニターを含む数多くのデバイスで使用されるアナログ チップから、ほぼすべての民生用電子機器に搭載されているミックスド シグナル IC、特定のアプリケーション向けに設計された ASIC まで、これらの工場では重要なチップを生産しています。
また、このようなシリコンは、エンジン制御ユニットからエアバッグ システムまで、現代の自動車の多くの機能を支える自動車業界で重要な役割を果たしていることにも注目すべきです。
将来の消費者向けデバイス全体のサプライ チェーンがどのようになるか知りたい場合は、そのような工場がいくつあるかを確認してください。
幸いなことに、SEMI の半導体アナリストの専門家の見解が正しければ、以前のシリコン不足は、少なくとも前述のエンドユーザー向けデバイスに関しては、過去のものになるかもしれない。
同組織が火曜日に発表した報告書によると、世界中の半導体メーカーは2023年から2026年の間に200mmウエハー製造能力を14%増強すると予想されている。
この増加には、12の大規模200mmウェーハ工場の設立が含まれており、これにより業界のウェーハ生産量は月間770万枚を超えるピークに達すると予想されています。もちろん、これらすべては、より広範な技術サプライチェーンにとって良い兆候です。
SEMIは、この成長を牽引する主なセクターは民生、自動車、産業であり、特に電気自動車(EV)の普及の急増とそれに伴うパワートレインインバーターおよび充電ステーションの需要増加によるものだと考えています。
200mmの未来へようこそ – クリックして拡大
SEMIの社長兼CEOであるアジット・マノチャ氏は、EVのチップ搭載量の増加や充電時間を最小限に抑える取り組みによって市場が拡大し、特に自動車市場は強気な成長が見込まれていると指摘した。
- 半導体産業協会は貿易戦争ではなく半導体製造を主張
- ウエハー出荷量は依然として減少しているが、半導体メーカーは回復傾向にある
- アメリカの半導体産業への野望における問題点:人員が足りない
- RAMや個人用機器の購入が減ったため、チップウエハの需要が低迷
ボッシュ、富士電機、インフィニオン、三菱、オンセミ、ローム、STマイクロエレクトロニクス、ウルフスピードなどの主要なチップサプライヤーは、予想される需要を満たすために200mmプロジェクトの規模を拡大しています。
SEMIは、2023年から2026年にかけて、車載用半導体とパワー半導体のファブ生産能力が34%増加すると予測しています。MPU/MCUが21%の成長で2位となり、これにMEMS、アナログ、ファウンドリがそれぞれ16%、8%、8%の成長率で続きます。200mmファブ生産能力の成長を牽引する主要な技術は80nmから350nmプロセスノードであり、予測期間中に80nmから130nmノードで10%、131nmから350nmノードで18%の成長が見込まれています。
地域別では、東南アジアが32%の生産能力増加でトップとなり、中国が22%でこれに続くと予測されています。特に中国は、2026年までに月産170万枚以上のウェハ生産を目指しています。
これに続いて成長率が高いのは、南北アメリカ、欧州・中東、台湾で、それぞれ14%、11%、7%の成長率となっています。2023年には、200mmファブの生産能力において、中国が22%、日本が16%を占めると予測されています。これに続き、台湾、欧州・中東、南北アメリカがそれぞれ15%、14%、14%のシェアを占めると予測されています。
200mmファブの生産能力の世界的な拡大は、関連するすべてのセクターにおいて、より回復力があり、資源に富んだ技術サプライチェーンの到来を示唆しています。これは、2020年の出来事によって引き起こされた半導体危機の後では、喜ばしいニュースです。
SEMI の予測が正しいと証明されれば、この傾向によって潜在的な供給ボトルネックが防止され、生産パイプラインのシームレスな流れが促進され、よりスムーズで効率的なサプライ チェーンが促進され、今後の状況がより良くなる兆しとなるでしょう。
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