Intelが5Gモデムの生産を2019年後半に開始し、翌年前半に出荷すると約束したことを受けて、AppleのiThingsは2020年に5G接続に対応する可能性があるようだ。
したがって、最新の iPhone に Intel のセルラーモデムを採用する Apple は、将来のスマートフォンの設計に十分な時間を確保できることになります。
クパチーノからの要求の影響なのか、クアルコムより何カ月も遅れているという事実の影響なのかはわからないが、インテルは5Gチップの計画を6カ月前倒ししたと発表した。
Chipzilla によれば、同社の XMM 8160 5G モデムは最高速度 6 Gbps で動作するとのことです (結局のところ、ダウンロード速度の向上が 5G のポイントです)。また、スタンドアロン モードと非スタンドアロン モードでの 5G New Radio の動作をサポートするほか、同じチップセットで 2G までの下位互換性も提供します。
インテルがこのデバイスで最大の魅力としたのは、マルチモード動作である。つまり、5Gと従来の無線動作を1つのチップで処理できるため、OEMメーカーは2つのデバイスを用意する必要がない。これにより、設計者はより小型のシステムを容易に開発でき、消費電力も削減できる。
このチップは、600 MHz ～ 6 GHz 帯域での周波数分割複信 (FDD) と時分割複信 (TDD) のサポート、およびミリ波帯域のサポートを備えています。
インテルは月曜日の発表で、2020年前半にXMM 8160 5Gモデムを搭載した「携帯電話、PC、ブロードバンドアクセスデバイス」が登場する予定だと述べた。
このコンポーネントは、2019年半ばに発売が約束されていたXMM 8060モデムの後継となる可能性が高い。8060はQualcommのライバル製品と比べて性能が十分ではなかったため、Intelは8160を後継として投入したと考えられる。
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XMM 8160の新たな発売日でも、インテルは依然としてクアルコムに後れを取っている。2月にクアルコムは、シャープ、ソニー、小米科技（Xiaomi）、ZTE、OPPO、そして名ばかりのノキアなど、携帯電話業界の大手企業のほとんどと提携していると豪語した。このチップメーカーは、Terragraphの5G計画においてFacebookと緊密な関係を築いており、サムスンと5G機能を実証している。
インテルの副社長であるコーマック・コンロイ博士は、同社のプレスリリースで、発売時期の早まりは需要の高まりによるものだと述べ、「XMM 8160の高度な機能セットに対する需要が非常に高まっているため、このモデムの発売を半年早め、最先端の5Gソリューションを提供するという戦略的決定を下しました」と続けた。つまり、Appleは既に交渉中ということだ。
インテルは、5G チップを搭載したタブレット メーカーにチップユニットを製造してもらうのが容易になると思われます。®
