欧州委員会は来月、欧州大陸を半導体の専門知識と製造の中心地にするための法案を提出する予定だ。
欧州委員会のウルズラ・フォン・デア・ライエン委員長は木曜、世界経済フォーラムでの演説で、欧州の半導体製造の生産とサプライチェーンのインフラを強化する欧州半導体法案を２月初めに提案する予定だと述べた。
目標は、2030年までに世界の半導体生産における欧州のシェアを20％に引き上げることだが、これはEUの現在の生産量を4倍にすることを意味すると彼女は述べ、これには「初」の生産施設を建設するための国家援助も含まれるだろうと語った。
EC会長ウルズラ・フォン・デア・ライエン
「現在、私たちの供給の大部分は欧州外の少数の生産者から来ています。これは、私たちが到底許容できない依存と不確実性です」とフォンデアライエン氏は述べた。「私たちはよりバランスの取れた相互依存関係を築き、単一障害点を回避することで信頼できるサプライチェーンを構築していきます。」
現在、欧州は半導体の供給をアジアの工場に大きく依存しており、輸送費と燃料費が半導体のコストを押し上げている。
世界のトップ3ファウンドリーである台湾積体電路製造（TSMC）、サムスン、台湾のUMCは、ヨーロッパには拠点がなく、製造の大部分はアジア、そしてある程度は米国に拠点を置いています。トレンドフォースによると、これらの大手企業は昨年第3四半期の世界ファウンドリー売上高の約77%を占めました。
第 4 位のファウンドリーである GlobalFoundries はドイツのドレスデンに施設を構えており、世界のファウンドリー収益の約 6% を占めています。
インテルはアイルランドにも工場を保有しており、2023年までに7nmチップの製造体制を整える予定で、欧州本土での大幅な拡張も検討している。同社は2021年半ば、このプロジェクトに最大800億ユーロを投資する意向を示し、その資金の一部を政府から補助金で調達する意向を示唆した（既報の通り）。
都合の良いことに、欧州半導体法は、半導体企業が同地域で事業を拡大することを奨励するために、政府から数十億ドルの資金提供を受ける可能性を秘めている。
「欧州の半導体需要は今後10年間で倍増するだろう。だからこそ、欧州は開発生産能力を抜本的に引き上げる必要がある」とフォンデアライエン氏は述べ、「世界の生産量自体が倍増するため、欧州の生産量を現在の4倍にすることを意味する」と付け加えた。
アプローチの違い
米国と中国も半導体を優先し、サプライチェーンの現地化に注力しています。一方、EUは、より強固なグローバル化されたサプライチェーンを補完するため、現地のインフラ強化を目指しています。
「欧州は常に世界市場の開放と連携の維持に努める。これは世界の利益であり、欧州自身の利益でもある」とフォンデアライエン氏は述べた。
地政学、貿易戦争、そしてパンデミックによって、現地での追加製造能力確保の必要性が浮き彫りになるまで、半導体供給の集中は問題とは考えられていなかったと、S&Pグローバル・マーケット・インテリジェンスのアナリスト、ジョン・アボット氏はザ・レジスター紙に語った。
「サプライチェーンを管理できなければ、自国にとっても重大な問題だと認識した政府から資金がもたらされた」とアボット氏は述べた。
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同時に、チップの研究と供給のグローバル化は、高度な連携が必要で分離が難しいHPCなどの分野にとって重要であるとアボット氏は続けた。
EUが資金提供している欧州プロセッサ・イニシアチブ（EPI）は、12月に欧州製チップの開発に向けた取り組みの第一フェーズを完了しました。EPIの成果の一つは、ArmとRISC-VのCPUコアを組み合わせたプロセッサ「Rhea」の開発です。Rheaは、来年稼働予定の欧州初のエクサスケール・コンピュータ向けに設計されています。
RheaチップはSiPearl社によって開発されています。同社のCEOであるフィリップ・ノットン氏は、The Register紙の以前のインタビューで、オープンソースのRISC-V命令セット仕様に基づくプロセッサの開発を検討していると述べています。また、最終的には最上位のArmコアも採用されました。ノットン氏によると、目標は欧州で技術を開発し、企業から知的財産のライセンスを取得する際のコストと煩雑さを削減することです。
「半導体はもちろん必要です。今やそれは政治的な事実です」とノットン氏は述べた。®
追記：この記事を公開する準備をしていたところ、タイム誌でインテルが米国オハイオ州に200億ドルの製造施設を建設する予定であることが報じられました。
