コメントHPE のストレージおよびコンピューティング戦略の最先端にあるのは、個別に拡張可能なコンピューティング、メモリ/ストレージ、およびネットワーク リソースを備えた動的に構成可能なインフラストラクチャであるマシンです。
ストレージクラスメモリ（SCM）を用いた、巨大なフラットな永続メモリ空間を備えています。メモリスタを使用する予定でしたが、その技術の実現には5年以上かかるため、HPEはサンディスクと戦略的提携を結び、サンディスクのReRAM（抵抗変化型RAM）技術を採用することになりました。ReRAMはサンディスクが開発中の将来の永続メモリ技術であり、まだ商用化も発表もされていません。
これは、SanDisk ReRAMが、今年後半にOptane製品に搭載される予定のIntel/Micronの3D Xpointメモリに遅れをとっていることを示唆しています。Plexistorなどの潜在的なXpointユーザーは現在、この技術をテストしています。
現在の HPE サーバーおよび StoreServ フラッシュ ストレージからマシン 1 (SanDisk) およびマシン 2 (Memristor) へはどのように進化するのでしょうか?
現在、HPE ProLiant サーバーは DAS フラッシュ (直接接続 SSD) と共有外部 StoreServ アレイを使用しています。
ProLiant/StoreServ から移行する方法としては、次の段階が考えられます。
- StoreServで使用されるNVMe SSD
- NVMeフラッシュドライブ、ProLiantで使用されるSSDまたはPCIe
- 初期のSCMソフトウェア層が開発されました
- ProLiantで使用されるNVMe ReRAMドライブ
- ReRAMドライブ用に拡張されたSCMソフトウェア層
- StoreServで使用されるNVMe RERAMドライブとNVMeファブリック接続
- ProLiantsはシリコンフォトニックインターコネクトを採用
- マシン1は、動的に構成可能なサーバーインフラストラクチャでコンピューティング（CPU）とSCM（ReRAM）のプールとネットワークリソースをリンクするフォトニックインターコネクトを搭載してデビューしました。
- マシン2は、動的に構成可能なサーバーインフラストラクチャでコンピューティング（CPU）とSCM（メモリスタ）のプールとネットワークリソースをリンクするフォトニック相互接続を搭載してデビューしました。
このスキームでは、HPE は Xpoint テクノロジーを使用しません。
以下は、姉妹誌「The Next Platform」に掲載されているマシンの概念図です。
機械部品図
概念的には、マルチコア、おそらくマルチCPUのシステムオンチップ（SOC）ユニットがローカルDRAM（8つのDIMMスロット付き）と通信します。ファブリックスイッチ（NVMeFとシリコンフォトニクス？）を使用し、メディアコントローラーを介して永続メモリプール（ReRAMまたはメモリスタ）と通信します。他のマシンノードや他のシステムと通信するための光アダプターがあります。
処理複合体にはARMまたはx86 CPUが使用でき、プロセッサはプロセッサ自身とDRAM、そして永続メモリの間にキャッシュを備えています。これらのキャッシュ内のデータは、永続メモリに書き込む（フラッシュする）ことで永続化されます。そのため、低レベルのシステムコードはこの処理を実行し、何らかの確認応答によって完了を確認する必要があります。また、高レベルのコードは、永続化が必要なデータがキャッシュに書き込まれた際にキャッシュフラッシュをトリガーするか、書き込まれたことを認識する必要があります。
言い換えれば、これは IO であり、DAS への IO よりもはるかに高速であるため、管理が必要です。
HPEはこれを実現するAPIを多数提供し、これはストレージクラスメモリとマシンに必要なシステムソフトウェアの変更の一部である。
時間スケールについて何かを推測したり推論したりすることはできますか?
以下は、 The Registerの Digital Realisation Emerging Analysis Machination 局 (DREAM)によって計算された潜在的な時間ステージングです。
- 2016年 - StoreServで使用されるNVMe SSD
- 2016年 - NVMeフラッシュドライブ、SSDまたはPCIe、ProLiantで使用
- 2016年 - 初期SCMソフトウェア層の開発
- 2017年 - ProLiantで使用されるNVMe ReRAMドライブ
- 2017年 - SCMソフトウェア層がReRAMドライブ向けに拡張されました
- 2017 - StoreServで使用されるNVMe RERAMドライブとNVMeファブリック接続
- 2018年 - ProLiantsはシリコンフォトニックインターコネクトを採用
- 2019年 - マシン1は、動的に構成可能なサーバーインフラストラクチャでコンピューティング（CPU）とSCM（ReRAM）のプールとネットワークリソースをリンクするフォトニックインターコネクトを搭載してデビューしました。
- 2021年 - マシン2が、動的に構成可能なサーバーインフラストラクチャでコンピューティング（CPU）とSCM（メモリスタ）のプールとネットワークリソースをリンクするフォトニックインターコネクトを搭載してデビュー
ユーモアはさておき、ここには 2 つのまったく未知の変数があります。SanDisk が製品化された ReRAM ドライブを開発する時期と、HPE とその製造パートナーが製品化された Memristor ドライブを製造する時期です。
サンディスクは、WD の買収と、その後 WD の HGST が管理するフラッシュ事業への統合に気を取られており、すでに独自の統合プロセスに直面しているため、独自の ReRAM ドライブを考案して製造するのに数年かかる可能性があります。
これはHPEが3D Xpointドライブを一時的な解決策として利用するきっかけとなる可能性がありますが、HPEはそのような手段を取ろうとはしていないと考えられます。自社でSCMの運命をコントロールする方が、IntelのXPointチャネルの一つとして、SCMだけでなくDRAMやCPUにおいてもIntelの汎用ハードウェアとの競争地獄に陥るよりも、はるかに魅力的に見えるでしょう。®
