木曜日、AMD CEO のリサ・スー氏がウェブキャストを主催し、同社の Zen 3 マイクロアーキテクチャに基づく Ryzen プロセッサの最新製品ラインを紹介した。
「Zen 3は、私たちのリードと全体的なパフォーマンスを向上させます」とスー氏は述べた。「電力効率の面でもリードを広げます。さらに、シングルスレッド性能とゲーミング性能も最高レベルに達しました。」
ゲーミングに特化したプロセッサラインは、AMD Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X、Ryzen 5 5600Xで構成されています。さらに、9シリーズのハイエンドバージョンであるRyzen 9 5950Xも存在します。
AMDのCTO、マーク・ペーパーマスター氏もZen 3コアについて同様に熱く語った。「これは驚異的なパフォーマンスであり、x86市場で絶対的なリーダーシップを発揮するだろう」と彼は述べた。
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Su 氏によれば、Ryzen 5900X は、前世代の 3900X と比べて IPC (1 サイクルあたりの命令数) が 19 パーセント高く、クロック速度も高く、その他の革新も備えているという。
ペーパーマスター氏は、すべてのコアを8コアの統合型コンプレックスに統合し、コア間通信を高速化する新しいプロセッサ設計レイアウトを挙げた。「この統合により、すべてのコアが32MBのL3キャッシュに直接アクセスできるようになり、ゲームなどレイテンシの影響を受けやすいワークロードを劇的に高速化します」と同氏は述べた。
同氏はまた、低レイテンシでの実行能力の向上の源として、浮動小数点および整数実行ユニットの拡大、およびプロセッサのパイプラインにソフトウェア命令を詰め込む際の遅延を削減し、アプリケーションの実行速度を向上させるゼロバブル分岐予測の改善を指摘した。
Zen 2 では 2 つの 4 コア キャッシュ コンプレックスを使用して 16 MB の L3 キャッシュにアクセスしていましたが、Zen 3 では 1 つの統合 8 コア キャッシュ コンプレックスを使用して 32 MB の L3 キャッシュに直接アクセスできます。
「この規模のキャッシュプールへの直接アクセスは、ゲームにとって非常に重要です」とペーパーマスター氏は語った。
TSMC が製造した 7nm 部品の仕様は次のとおりです。
名前 | 価格 | コア/スレッド | クロック周波数 | ターボ周波数 | L2+L3キャッシュ | TDP |
ライゼン9 5950X | 799ドル | 16 / 32 | 3.4GHz帯 | 4.9GHz | 70MB | 105W |
ライゼン9 5900X | 549ドル | 12月24日 | 3.7GHz | 4.8GHz | 70MB | 105W |
ライゼン 7 5800X | 449ドル | 8月16日 | 3.8GHz | 4.7GHz | 36MB | 105W |
ライゼン5 5600X | 299ドル | 6月12日 | 3.7GHz | 4.6GHz | 35MB | 65W |
ゲーム分野では、AMD は 5900X が自社の 3900X と比較してShadow of the Tomb Raiderで 28 パーセント優れたパフォーマンスを発揮すると主張している。
一般的なコンテンツ作成については、AMD は 5900X を Intel の 10 コア Core i9 10900K と比較し、5900X はビデオ編集 (13%)、レンダリング (59%)、CAD (6%)、コンパイル (14%) で勝った。
Zen 3ベースのRyzenは2020年11月5日に発売されます。AMDは2020年10月28日にRadeon RX 6000ゲーミングGPUについて語る別のイベントを計画しています。®
追記: Intelは昨日、「第11世代Intel Coreデスクトッププロセッサ(コードネーム「Rocket Lake」)は2021年第1四半期に登場予定」と述べて、AMDの今日の発表を台無しにしようとした。