Intel は本日、第 3 世代の「Cooper Lake」Xeon スケーラブル プロセッサを、改良された Optane メモリ、3D NAND SSD、AI ワークロード向けに調整された FPGA とともに発表する予定です。
「当社は3,500万個以上のXeonスケーラブルプロセッサを導入しており、Xeonは世界のデータセントリック・インフラの基盤となっています」と、インテルのXeonおよびメモリグループ担当コーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるリサ・スペルマン氏は月曜日の記者会見で述べた。「第3世代は、当社の4ソケットおよび8ソケットプロセッサ製品を真に進化させます。」
現在企業顧客に出荷されている Intel の第 3 世代 Xeon スケーラブル プロセッサは、特にディープラーニング、仮想マシン、インメモリ データベース、分析に関連するワークロードを処理するデータ センターやネットワーク環境向けに設計されています。
14nmプロセス「Cooper Lake」Xeonは、プロセッサあたり最大28コア、8ソケット構成ではチップあたり最大224コアを搭載します。4ソケット構成も用意されており、Intelは10nmプロセスによる1ソケットおよび2ソケット構成（「Ice Lake」）をまもなく提供する予定です。次世代Xeon「Sapphire Lake」は2021年にリリース予定です。
インテルは当初、2015年に10nmチップを出荷したいと考えており、昨年秋にCoreプロセッサー製品ラインでようやくそれを実現した。
「Cooper Lake」チップは、最大 6 つの Ultra Path Interconnect (UPI) チャネル、最大 6 つの DDR4-3200 MT/s チャネル、16Gb DIMM (ソケットあたり最大 256GB DDR4 DIMM)、および Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) をサポートします。
サーバーチップは、機械学習やベクトルニューラルネットワーク命令で使用される、16ビットの数値表現のためのカスタムエンコード形式であるbfloat16のサポートを開始しました。これらのAI指向の強化機能は、2019年に導入された機能セット「Intel Deep Learning Boost」と総称されています。
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TensorFlowやPyTorchといったAIフレームワークのIntel最適化ディストリビューションと組み合わせることで、より効率的な数値計算が可能になります。Intelによると、Deep Learning Boostイテレーションは、前世代のXeonと比較して、画像分類のトレーニング速度が1.93倍、推論性能が1.87倍向上するとのことです。
より一般的には、Intel によれば、第 3 世代 Xeon は、5 年前の 4 ソケット サーバー チップと比較して、「一般的なワークロード」で 1.9 倍のパフォーマンスと最大 2.2 倍の VM を管理できるという。
Chipzillaは、AIタスク向けに特別にチューニングされた同社初のFPGAであるStratix 20 NX FPGAも発表しました。このFPGAは、行列やベクトルを含む計算を処理するための低精度テンソル演算ブロックのアレイを実装しています。Intelは、この専用FPGAは、テンソルブロックではなくデジタル信号処理ブロックを実装したStratix 10 FPGAと比較して、15倍のINT8スループットを実現すると主張しています。
「AI テンソル ブロックの導入により、AI アプリケーションのパフォーマンスが最大 15 倍向上し、Intel の幅広い AI 向けシリコンおよびソフトウェア ポートフォリオに新たな革新的な機能がもたらされます」と、Intel のコーポレート副社長兼プログラマブル ソリューション グループ ゼネラル マネージャーの David Moore 氏は述べています。
7月から12月の間に発売予定のStratix 20 NXには、3DスタックHBM2高帯域幅DRAMも搭載されており、大規模なAIモデルをチップ上に保存できるほか、PAM4 [PDF]エンコーディングを使用して最大57.8Gbpsのトランシーバーデータレートをサポートします。
4 ソケット Xeon を補完するために、Intel は Optane Persistent Memory 200 シリーズを出荷しています。このシリーズを互換性のある Intel プロセッサーと組み合わせると、ソケットあたり最大 3 TB の PMem と、DRAM を含めてソケットあたり合計 4.5 TB のメモリ容量が提供されます。
最後に、Intelは3D NAND SSD（D7-P5500およびSSD D7-P5600）の提供を開始します。これらの製品には、停電時データ保護スキームに加え、動的な名前空間管理、追加のセキュリティ機能、改良されたSMARTモニタリング、Telemetry 2.0、最適化されたTRIMアーキテクチャなど、ファームウェアの様々な機能強化が含まれています。®
