インテルのゲルシンガー氏、兆トランジスタチップの「システムファウンドリー」時代を語る

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インテルのゲルシンガー氏、兆トランジスタチップの「システムファウンドリー」時代を語る

ホットチップスインテルの CEO パット・ゲルシンガー氏は、チップメーカーとしてムーアの法則を維持すべく、インテル独自の高度なパッケージング技術を使用したチップレットから組み立てられたコンピューターがあらゆるものになる未来を思い描いている。

ゲルシンガー氏は、今年はバーチャル形式で開催されていた年次カンファレンス「Hot Chips」の基調講演を行いました。ご想像の通り、インテルは依然として未来を自社の技術を中心に展開していくと見ており、それは今や、近々発売予定のSapphire Rapids Xeon スケーラブルCPUのように、複数のチップレットからシステムを組み立てることを意味します。

ゲルシンガー氏によると、この動きは、ウエハーファウンドリー時代から、ウエハー、パッケージング、チップレット、およびソフトウェアの進歩の組み合わせによって実現される、いわゆるシステムファウンドリー時代への移行を示すものである。

「考えてみれば、ラックはシステムになりつつあります。そして、そのシステムは複数のダイとチップレットからなる高度なパッケージになりつつあります。文字通り、システムは未来の高度なパッケージング技術になりつつあるのです」と彼は述べた。

インテルのスクリーンショット

「ラックがシステムになりつつある、システムが高度なチップレットベースの SOP (システム オン パッケージ) になりつつある、というのはまさに私たちが意味していることであり、それがどのように進化していくのかを私たちが見ているということです。」

その背景にあるのは、顧客が単にチップの数を増やしたいのではなく、より強力なチップを求めていることです。AI モデルが大きくなり、データ量も増えているためです。Intel は、2030 年までにチップ内のトランジスタ数が 1 兆個に達すると予想しています。

「現在、パッケージには約1000億個のトランジスタが搭載されており、10年後には1兆個のトランジスタに到達できる見通しだ」とゲルシンガー氏は述べ、さらに「リボンFETによって、まさに実現しようとしている新しい基本的なトランジスタ構造が誕生した。この構造は、10年後まで拡大し続けると確信している」と付け加えた。

リボン FET は、ゲート材料が導電チャネルの周囲全体を包み込む、Intel 版 Gate-All-Around (GAA) トランジスタ アーキテクチャです。

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ゲルシンガー氏によると、より大規模で強力なシステムを実現するには、より小さな機能からシステムを構築して「カスタマイズされた異機種混在機能」を実現することであり、ここで 2D および 3D パッケージング テクノロジが登場し、建築家や設計者に「適切な問題に適切なトランジスタを適用する」ためのツールを提供します。

ゲルシンガー氏がここで言いたいのは、個々のチップレットは電力機能、RF 機能、ロジック、メモリに最も適したプロセス ノードを使用して製造でき、高度なパッケージング テクノロジを使用して組み立てて完全なチップを構築できるということです。

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「そして、来年市場に投入されるMeteor Lakeのような製品で、これらの技術を活用できる次世代の能力を備えています。さらに、Arrow Lakeや当社の第2世代3Dパッケージング技術によって、こうした高度なパッケージング能力が活用され始めています」とゲルシンガー氏は述べた。

しかし、これらすべてにおいて重要なのは、すべてのピースがどのように組み合わされるかを標準化することであり、ゲルシンガー氏はここでも、PCIe 標準に基づいたダイ間相互接続の業界標準として Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) の開発を推進する Intel の取り組みについて言及し、Intel の誇りをアピールした。

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ゲルシンガー氏によると、UCIe により、異なるベンダーの異なる部品を使用してチップを構築することが可能になります。

「チップレット2つはIntelから、チップレット1つはTSMCの工場から、電源コンポーネントはTIから、IOコンポーネントはGlobal Foundriesから来るかもしれない、と言う人もいるかもしれない。もちろん、Intelは最高のパッケージング技術を持っているので、これらすべてのチップレットを組み立てるのはIntelだろうが、別の組み立て業者もいるかもしれない。つまり、こうした組み合わせは実際に起こると我々は見ている」と氏は語った。

しかし、インテルの基調講演でムーアの法則に触れずにはいられない。ゲルシンガー氏は、これらすべての進歩はムーアの法則の継続の上に成り立っていると述べた。

「ムーアの法則、つまり、時間の経過とともに寸法が縮小するにつれてトランジスタの能力が継続的に倍増するという法則は、私たちが達成できたすべてのものの根本的な原動力です」と彼は述べ、インテルは「ムーアの法則を前進させ続ける」と約束した。®

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