ホットチップIntel は、次期 Meteor Lake プロセッサが複数のチップレットから構成され、さまざまな機能を提供するために組み合わせて使用できるようになり、同じ構造を踏襲した後継機種である Arrow Lake の導入が容易になる方法について、さらに詳しく説明しました。
Hot Chips カンファレンスで、このチップメーカーは、Foveros パッケージング テクノロジを使用して今後の CPU を統合し、第 14 世代 Core プロセッサを構築する方法についてのセッションを発表しました。
チップ パッケージ内では、Meteor Lake は、CPU タイル、グラフィックス タイル、SoC タイル、I/O エクステンダー タイルの 4 つの異なる相互接続されたタイルで構成され、すべて 5 番目のベース タイルに搭載されます。
「私たちの目標は、モノリシック設計では達成できない分散化のメリットを得つつ、分散化税を最小限に抑えることです」と、上級主席エンジニアのスレイド・モーガン氏は語った。
「コアタイルとグラフィックタイルは分離されていますが、グラフィックはメディアとディスプレイでパフォーマンス特性が大きく異なります。そこで、これらを分離しました。」
以前の噂では、グラフィックスタイルは、コンピュートタイルとは異なるプロセスノードを使用してTSMCによってIntel向けに製造される可能性があると示唆されていました。この可能性は、CEOのパット・ゲルシンガー氏が以前の基調講演で示唆していましたが、このセッションでは明らかにされませんでした。
モーガン氏によれば、このアーキテクチャにより、Meteor Lakeファミリーの異なるコアタイルに、異なるコア数、異なるキャッシュサイズ、またはパフォーマンスと効率のコアの組み合わせを持たせることができるようになり、「設計の残りの部分を混乱させることなく、各セグメントを柔軟かつ簡単にターゲットにすることができる」という。
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Meteor Lakeファミリーのライフサイクルを通じて、コアの新たなイテレーションと新たなプロセスノードが利用可能になり、それらは準備が整い次第、すぐに組み込むことができるとMorgan氏は主張した。初期のMeteor Lakeチップのコアタイルは、Intel 4プロセスノードで製造された7nmチップレットになると予想されている。
グラフィックスも同様にスケーラブルであり、Morgan 氏は、グラフィックス パフォーマンスを非常に低電力のモバイル構成から個別の GPU と同等のパフォーマンスまで拡張することが目標であると述べています。
SoCタイルはメモリコントローラやI/Oファブリックなどの機能を備え、低消費電力動作に重点を置いて設計されています。一方、I/Oエクステンダータイルは、セグメントごとに異なるI/Oの組み合わせを提供するために、複数のバージョンで提供されています。ベースタイルは、マザーボードのように、他のタイル間の電力供給と相互接続を提供します。
Meteor Lakeの後継はArrow Lakeで、Intelによれば、同じアーキテクチャを踏襲するが、コアタイルはIntel 20Aプロセスノードを使用して製造される新しい設計となり、新しいグラフィックタイルオプションも導入されるという。
Arrow Lake の次は Lunar Lake です。これもテーマは継続されますが、Meteor Lake で使用された 36µm のバンプ ピッチではなく、25µm のバンプ ピッチを備えた Foveros パッケージング テクノロジの次のイテレーションに移行します。
インテルは、Meteor Lakeチップが同社の研究所で起動して動作していると述べた。これは、もちろんプロセスノードにさらなる問題がなければ、チップが予想通り2023年に登場し、続いてArrow Lakeが2024年に登場することを意味している。®
