インテルは月曜日、第14世代デスクトップCPU（コードネーム：Raptor Lake-S Refresh）を発表した。より高効率なコアとより高いクロック速度を約束している。これにはi9も含まれており、インテルによると、条件が整い、発熱が抑えられれば6GHzに達する可能性があるという。
コードネームが示すように、i5-14600K、i7-14700K、i9-14900K と GPU なしの KF バリアントを含む CPU は、いくつかの例外を除いて、基本的に昨年の Raptor Lake パーツの改良版です。
最も注目すべき変更点は最大ブーストクロックで、第13世代ハードウェアと比較して全面的に200MHz向上しています。これにより、Intelのフラッグシップモデルであるi9-14900Kの最大の特徴は、24コアのうち少なくとも1コアで6GHzのブースト周波数が実現されることです。
注目すべきは、Intelが6GHzのパーツを主張するのは今回が初めてではないということです。今年初め、Intelはエンスージアスト向けの13900KSを発表しました。これは、従来の冷却システムでは6GHzを超え、より特殊な冷却システムでは8GHzまで対応できるとされる、高性能なキットです。
i5とi9は昨年と同様にPコアとEコアをそれぞれ14コアと24コア搭載していますが、Intelは今回i7 14700にEコアを4つ追加し、合計20コア、28スレッドを実現しました。クロック速度の向上に加え、Intelは14700K/KFが昨年のi7よりも約18%高速であると主張しています[PDF]。
インテルの第14世代Coreシリーズプロセッサは、最大クロック速度を全面的に200MHz向上させました。 - クリックして拡大
それ以外、チップに大きな変更はありません。第13世代と第14世代のデスクトップPCはどちらもIntel 7プロセスノード（チップメーカーがかつて10nm SuperFINプロセス技術と呼んでいたもの）をベースにしており、Kシリーズでは同じHD 770グラフィックスを搭載しています。コストを抑えたい方は、GPUなしのKFシリーズを選択することもできます。
明るい面としては、Intelがこの世代で実現した改善は、どうやら消費電力の増加を犠牲にしていないようです。昨年と同様に、i9とi7はそれぞれ253ワットの定格で、エントリーレベルのi5は181ワットです。つまり、実際に6GHzという数字を実現したい場合は、やはり強力なクーラーを購入する必要があるものの、これらのチップの冷却はそれほど難しくないはずです。
マザーボードの互換性もプラスです。Intelの第14世代チップセットは、600シリーズおよび700シリーズチップセット（旧式のDDR4 3,200MT/sメモリ搭載のものも含む）との下位互換性があります。メモリに関して言えば、これらのチップセットは最大5,600MT/sのJEDEC DIMMを公式にサポートしています。
しかし、IntelのXMPメモリオーバークロックプロファイルをオンにすることで、チップメーカーはメモリを8,000MT/s以上にオーバークロックできると主張しています。ただし、ほとんどのコンシューマー向けDDR5の速度定格は通常オーバークロック時の数値であり、CPUとマザーボードによっては安定性を損なうことなくこの数値を達成できる場合とできない場合があります。
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パフォーマンス面では、Intelは、同社のフラッグシップモデルであるi9が、Starfield、Total War Warhammer III、Counter Strike Global Offensive、Civ VIなど、様々な人気ゲームにおいて、AMDの最上位スペックであるRyzen 9 7950X3Dおよび7950Xプロセッサを平均で最大23%も上回ると発表しています。しかし、細かい部分[PDF]を見ると、Ryzen 9 7950X3Dベンチマークをバランス電力プロファイルで実行している点や、XMPとAMD Expoを活用したテストが一切行われていない点など、疑問点がいくつかあることがわかります。
インテルは、AMDの主力デスクトップCPUに対して最大23％の性能優位性があると主張している。 - クリックして拡大
ここでは Intel のパフォーマンスに関する主張をいくつか取り上げましたが、いつものように、鵜呑みにしないことをお勧めします。
チップの性能に関わらず、Intelは今回CPUの価格を値上げしません。Intelの第14世代デスクトップPCは明日店頭に並ぶ予定で、価格はi5が294ドル、i7が384ドル、i9が564ドルからです。オンボードグラフィックは別途25ドルかかります。
14代目のさらに興味深い兄弟はまだ誕生予定
Intel の第 14 世代デスクトップ パーツは昨年の Raptor Lake プロセッサの改良版である可能性があるが、9 月に Intel Innovation で発表された同社の次期 Meteor Lake モバイル パーツについては同じことは言えない。
これらのチップは、チップメーカーの Foveros 3D パッケージング技術を使用して、CPU、I/O、および SoC タイルと一緒にパッケージ化された TSMC 製の Arc GPU チップレットを統合した Intel 初のチップです。
このチップには、Movidius ビジョン処理システムから派生したオンボード ニューラル プロセッシング ユニット (NPU) も搭載されており、さまざまなデバイス上の AI ワークロードを高速化します。Intel はこれが PC の次なるキラー アプリになると期待しています。
もちろん、以前指摘したように、この点では Intel は少し遅れて登場しています。NPU は長年 Apple と Qualcomm SoC の定番であり、AMD は今年初めに同様のキットを Ryzen 7040 パーツに統合しています。
おそらくより重要なイノベーションは、このチップがIntelのIntel 4プロセス技術を採用した初の主流製品となることです。このプロセスノードは過去数年間、度重なる遅延に直面しており、リリースは1年以上も延期されていました。
Intel の Meteor Lake プロセッサは 12 月 14 日に発売される予定です。®
