世界が重要な半導体部品の供給不足に直面する中、サムスン電子は新たな生産施設の形で新たな供給源を掘り、来年第2四半期に開設する予定であると発表した。
平沢市に拠点を置く「P3」と呼ばれる新生産ラインの建設はすでに開始されている。サムスンによると、この施設ではEUVリソグラフィー技術を用いて5nmロジック半導体と14nm DRAMを生産する予定だ。
平沢のサムスンの建設現場
P3の存在に関するニュースは、サムスンが今年後半までに量産開始を目指して建設工事を開始しようとしていると韓国メディアが報じた昨年8月に広まり始めた。
建設工事が予定通りに進むと仮定すると、この施設はテクノロジー業界全体に影響を与えているサプライチェーンの圧力をいくらか緩和するのに役立つはずだ。今週初め、アナリスト会社フォレスターの副社長、グレン・オドネル氏は、データセンター、クラウド、エッジコンピューティング、そして暗号通貨関連の顧客による支出の急増により、半導体不足は2023年まで続くだろうと述べた。
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同様に弱気な予測をしているのは、TSMCのCEOであるCC・ウェイ氏で、世界的な半導体不足はおそらく2023年まで解消されないだろうと述べた。また、デルの創業者兼CEOであるマイケル・デル氏もそうだ。一方、インフィニオンのCEOであるラインハルト・プロス氏やアナリスト企業のガートナーなどは、来年末までに比較的正常な状態に戻ると予想している。
サムスンによると、P3は半導体事業への新たな投資の一環であり、同社は2030年までにファウンドリーとLSI（大規模集積回路の略で、簡単に言えばExynosモバイルプロセッサなどのSOCを製造する企業の一部）事業に171兆ウォン（約1076億ポンド、現在の為替レートで1510億ドル）を費やす予定だという。
この数字は、前回計画された支出額から38兆ウォン（約220億ポンド、336億ドル）の増加を示している。
挑戦者が近づいてくる
厳しい状況にあるファブ市場に目を向けている韓国企業はサムスンだけではない。SKハイニックスの共同CEO兼副会長であるパク・ジョンホ氏は本日、生産ラインへの新設備の導入、あるいは合併・買収（M&A）によって、同社のファウンドリー生産能力を倍増させる計画を検討していると述べた。
パク氏は、今回の投資は既存の8インチウエハー技術の拡大に重点を置き、非メモリ分野および受託ファウンドリ分野におけるプレゼンス向上を目指すと述べた。これらの分野は現在、同社の売上高のわずか2%を占めている。
SKハイニックスは投資計画の金額（より正確には金額）を明らかにしなかったものの、買収計画の可能性を示唆した。パク氏はこの分野で実績があり、SKハイニックスのライバルであるキオクシアへの投資や、昨年のインテルのNANDおよびSSD事業の買収を主導した。
ストラテジー・アナリティクスのアナリスト、スラヴァン・クンドジャラ氏はエル・レグ紙に対し、今回の発表は非メモリ分野への追加投資を受けてのものだと語った。
2020年3月、SKハイニックスはマグナチップのファウンドリー事業に4億3500万ドルを投じ、その過程で200mmウエハー工場を自社の武器庫に追加した。
数か月後、SKハイニックスは2018年から開発を進めてきた中国の新たなICファウンドリーで量産を開始した。無錫市政府との合弁事業の一環として建設されたこの施設では、8インチウエハー技術を用いてCMOSイメージセンサーやディスプレイドライバICを生産している。
にもかかわらず、クンドジャラ氏は、同社の前途は厳しい戦いになると述べた。「SKハイニックスはロジックチップの分野での経験がほとんどありません。これまで、SKハイニックスはファウンドリー事業への進出を試みましたが、大きな成功は得られず、市場から撤退しました」と彼は語った。
「確かに可能ですが、SKハイニックスがこの分野に参入するには5～10年はかかるでしょう。また、同社は独自のプロセス技術を保有していないため、TSMCまたはサムスンから7nm以下のプロセス技術のライセンスを取得する必要があるかもしれません」と彼は付け加えた。
クンドジャラ氏は、SK Hynix が中期的にはサムスンや TSMC と競合することは考えにくいものの、SK Hynix には成熟したノードの消費者をサポートできる強みがいくつかあると指摘する。
同氏は「韓国企業として、SKハイニックスは制裁を受けずに米国の技術にアクセスできる」と述べた。
「DRAM/NAND生産ラインの一部をロジックに転換することも可能です。サムスンは突発的な需要に対応するため、これを頻繁に行っています。」®
