時価総額で世界最大の半導体工場であるTSMCの従業員100人以上が、はるかに高い給与を約束された後、より小規模で知名度の低い中国の半導体工場に逃げ込んだ。
中国政府支援の半導体メーカー、例えば全鑫集成電路製造（QXIC）や武漢鴻鑫半導体製造（HSMC）などは、生産増強を急いでいる。そして今、野党の優秀な人材を買収しているようだ。
「鴻鑫は、TSMCの年間給与総額とボーナスの2倍から2.5倍という驚くべき待遇を彼らに提示した」と、事情に詳しい情報筋は日経アジアンレビューに語った。
米国政府が米国のソフトウェアや設備を使って開発されたチップの中国への輸出を禁止する制裁を実施したのを受けて、中国はプロセッサやその他のハードウェアの製造能力の強化に躍起になっている。
米国産業安全保障局（BIS）のエンティティリストは、Huaweiとその113の子会社（チップ設計部門HiSiliconを含む）を特に標的としています。つまり、台湾のTSMCのような海外メーカーは、Huaweiが委託したプロセッサが米国製のハードウェアまたはソフトウェアを使用して製造されている場合、そのプロセッサを出荷することができません。
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その結果、ファーウェイはスマートフォン向けシリコンが不足している。同社のコンシューマー部門プレジデントであるリチャード・ユー氏は、TSMCが中国の巨大企業である同社のKirinチップセットの製造を中止すると述べた。中国には14nm未満のプロセスノードでチップを製造する能力がなく、最大のファウンドリであるSemiconductor Manufacturing International Corporation（SMC）は2019年にようやく14nm FinFETユニットの生産を開始した。一方、TSMCは7nmと5nmで生産を行っている。
中国政府が生産プロセスの加速を支援するための新たな経済優遇措置を導入したため、QXICやHSMCなどのメーカーは、TSMCから撤退した企業により多くの資金を支払う余裕ができた。政府は最近、より微細なプロセスノードで事業を展開するファウンドリに対する免税措置を概説した政策報告書を発表した。
The RegisterはTSMC、QXIC、HSMCにコメントを求めた。®
