英国の半導体メーカー、プラグマティック・セミコンダクターは、チップ業界に対する政府の支援不足を理由に同社の最高経営責任者（CEO）が国外への移転を警告してからわずか1年余り後、ダーラムに最新の製造施設を正式にオープンした。
プラグマティック社は、イングランド北東部ダラムにあるプラグマティック・パーク工場が英国初の300mm半導体ウェハ生産施設であると主張している。同社によると、この工場により、同社は年間数十億個ものフレキシブルチップ（FlexIC）を量産できるという。
プラグマティック社の本社はケンブリッジにあり、最初の工場はダーラム南部のセジフィールドにあります。
施設の公式オープンには、アン王女殿下もご臨席いただき、現CEOのデイビッド・ムーア氏によるクリーンルームと製造施設の見学の後、記念銘板の除幕式が行われました。その他、お客様、エコシステムパートナー、投資家、政府関係者など、多くの関係者が出席しました。
実用的な製造ライン
ムーア氏は、今回の開設はプラグマティック社の成長にとって、また世界の半導体市場における英国にとっても重要な節目となると語った。
「私は、チームが達成したこと、そして今後10年間で1兆個を超える持続可能なスマートアイテムにアイテムレベルのインテリジェンスを実現するという私たちのミッションの大志を非常に誇りに思っています」と同氏は声明で述べた。
スマートパッケージングは、薄膜トランジスタ（TFT）技術とシリコンフリー製造プロセスを用いて製造される同社のフレキシブルチップのユースケースの一つです。その他のユースケースとしては、ウェアラブル機器、センサー、フレキシブルコントローラーなどがあり、消費財、産業機器、ヘルスケア機器などの分野で活用されています。
プラグマティック社によると、新施設には最大9つの製造ラインを設置できるという。同社は昨年末、生産拡大のため1億8,200万ポンド（2億2,900万ドル）の資金調達を実施しており、この資金はプラグマティック・パークに3番目と4番目の製造ラインを建設するために充当されると発表していた。
この資金調達ラウンドは、投資運用会社のM&Gと、英国財務省が支援する国営開発銀行のUKインフラストラクチャー銀行が主導した。
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この明るい見通しは、1年前とは様相が異なっている。当時、プラグマティックは、英国政府が国内半導体産業への支援を明らかに欠いていることを理由に、英国外への移転を迫っていた複数の半導体スタートアップ企業の一つだった。一方、米国とEU当局は、自国の半導体メーカーに対し数百億ドル規模の資金提供を約束していた。
「当社のような企業がここで操業と製造を続けるには経済的合理性がなければなりません。海外でより大きな経済的利益と政府の支援策が得られるのであれば、移転が唯一の賢明なビジネス上の決定です」とプラグマティックの当時のCEO、スコット・ホワイト氏は当時語った。
その支援は昨年5月にようやく実現し、政府の半導体戦略では英国の半導体メーカーに対し、10年間で10億ポンド（12億4000万ドル）の資金提供が約束され、英国の強みとされる分野、つまりチップ設計、研究開発、複合半導体に重点が置かれることになった。
これは当初、少なすぎる、遅すぎると批判されたが、その後、より多くの投資が歓迎されていたものの、主に適切な分野に焦点を当てていると一部の人々から賞賛されている。
「英国は初期段階の資金提供には非常に協力的なエコシステムを持っているが、後期段階の資本を求める企業にとっては困難になる」と、M&Gのカタリスト戦略のグローバル責任者でプラグマティックの取締役でもあるニランジャン・シルデシュパンデ氏は語った。
プラグマティック社は、新拠点により今後5年間で500人の高技能雇用が創出され、英国のテクノロジーエコシステムの強化にも貢献すると述べています。また、同社の製造プロセスでは、シリコン製造よりもエネルギーと水の使用量が少なく、CO2排出量も少ないと主張しています。®
