興奮したプレイヤーたちがマイクロソフトの最新ゲーム機を起動する一方で、トルクスネジの恐怖、iFixit は忙しく彼らのトルクスネジをバラバラに引き裂いていた。
今日の犠牲者、Xbox Series Xは、同じくリリースされたSeries Sよりもかなり分厚かったが、ずんぐりとした黒いケースに、より多くのパワーと光学ドライブも詰め込まれているようだ。
分解してみる。写真提供：iFixit
マイクロソフトが最後に超高性能コンソールに挑んだXbox One Xは、修理容易性で10点満点中8点という素晴らしい評価を得ましたが、特に批判に値するのはハードドライブだけでした。それから数年が経ちましたが、あの厄介なハードドライブは、アップグレードや修理を検討している人にとって依然として問題となっています。
過去の過熱問題に悩まされたせいか、新型Series XはiFixitのエンジニアによると「まるでグラフィックカードを搭載したエアコンのような感じ」だという。実際、巨大な130mmファンは比較的簡単に取り外すことができ、ネジ2本とクリップを外すだけでアクセスできる。内部を清潔に保つのに便利だ。
デジタルX線検査会社Creative Electronが、iFixitの分解調査のためにXboxコントローラーの画像を作成しました。写真：Creative Electron
コンソールのベースの下にあるいくつかのネジとクリップを外すと、Xbox One X および S で使用されているのと同じモデルの光学ドライブが取り出されましたが、少し残念なお知らせがあります。このドライブはコンソールのマザーボードとペアになっているようで、交換するにははんだ付けが必要になります。
内部構造をさらに詳しく調査した結果、開発チームが「主に基板に熱管理が施されているだけ」と表現する部分が明らかになりました。熱管理こそがゲームの最重要課題であり、Series Xが前モデルと比較して比較的静音なのは、設計者があらゆる空いたスペースに冷却技術を詰め込んだおかげです。銅、フィン、綿密なエアフロー管理、そして巨大なファンにより、過酷なゲームセッション中でも熱暴走を防ぐことができます。
内部電源は 315 ワットに増加され (Xbox One X の 245 ワットから増加、PS5 の 350 ワットよりは低い)、内部から熱を逃がすためにシステム ボード間にアルミニウム シャーシが挿入されました。
チームは放熱コンパウンドの下に1TBのドライブを発見しました。これはM.2 2230 NVMe SSDと、ストレージを管理するSanDiskチップです。ストレージは基板にはんだ付けされていませんでしたが、iFixitチームはソフトウェアの複雑さから、エンドユーザーによる交換は困難だろうと予測しました。
さらに進むと、最終的なボードが明らかになりました。「Project Scarlett」（コードネームにこだわる人向け）AMD Zen 2 CPU と RDNA 2 GPU チップ、そして 16GB の GDDR6 SGRAM が搭載されています。
全体的に、iFixitチームは分解作業が比較的平凡で、本来は簡単なはずの修理体験をソフトウェアの障害が台無しにしてしまったと感じました。これらのソフトウェアのロックにより、スコアは若干下がりましたが、それでも10点満点中7点と、依然として高く評価できる点数となりました。
冷却に気を配っているのは、確かに、ええと、クールです。®
