SKハイニックス、AIブームで第1四半期の売上高記録を更新

世界的なAIインフラ購入ブームは今も最高潮に達しており、世界第2位のメモリメーカーSKハイニックスは、営業利益が過去2番目に高くなり、第1四半期の収益も過去最高を記録した。

「メモリ市場は、AI需要の継続的な強さにより、完全な回復サイクルに入っている」と同社は木曜日、2024年第1四半期の売上高が前年同期比144％増の12兆4000億ウォン（90億ドル）に達すると発表した[PDF]。

SKハイニックスは、前年に2.6兆ウォン（19億ドル）の純損失を計上していたのに対し、純利益は1.9兆ウォン（14億ドル）となった。2024年第1四半期の営業利益は2.9兆ウォン（21億ドル）となった。

回復はAIインフラ確保の競争から生まれるかもしれないが、SKハイニックスは、スマートフォン、PC、サーバーなどの「従来型DRAM」からの需要が2024年後半に改善し、関連する製品の余剰が減少すると予想している。

SKハイニックスは、NvidiaのAIトレーニングGPU向け高帯域幅メモリ（HBM）チップの主要サプライヤーであり、今週初めにHBM3Eの供給量を増やす計画を概説した。

HBMチップは、DRAM層を貫通電極（TSV）で相互接続した積層設計を採用しており、より小さなスペースでより高いメモリ密度を実現します。SKによると、HBM市場は年間60%以上の成長が見込まれています。しかし、一般的なDRAM製品と同等の生産量を確保するには、2倍の製造能力が必要です。

「業界の専門家は、HBMなどのプレミアム製品の生産増加には従来のDRAMよりも高い生産能力が必要となり、結果として従来のDRAMの供給が相対的に減少するため、サプライヤーと顧客の両方の在庫が減少すると考えている」とメモリメーカーは詳述した。

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SKハイニックスは決算発表前日の水曜日、「HBMに重点を置いたDRAM能力の増強が将来の成長の前提条件であると判断した」と述べた。

そのため、同社は忠清北道に新たなメモリーチップ製造工場を建設するために「長期にわたって」20兆ウォン（145億ドル）以上を投資する計画を明らかにした。

5兆3000億ウォン（38億ドル）が工場建設に充てられ、残りは機械設備の購入に充てられる。

当初NANDメモリチップの生産が予定されていたM15Xファブは、今後はDRAMの量産に切り替えられます。M15のすぐ隣に位置するこのファブは、計画通りに進めば2025年11月に生産を開始する予定です。

SKハイニックスは、「TSV1の能力拡張を進めてきたM15の近くに位置するM15Xは、HBM生産の最適化に最適な条件を備えている」と述べた。M15は2018年に建設され、昨年からHBMの生産を開始した。

SKハイニックスのインディアナ州にある先進パッケージング工場でもHBMチップが生産される予定で、2028年に生産開始が予定されている。

もちろん、こうした生産の拡大にはコストがかかります。

「HBMの急速な需要増加に対応する必要性の高まりと、M15Xへの新たな投資決定により、当社の今年の設備投資は当初の計画よりもいくらか高くなると予想されます」と同社は付け加えた。®